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第194章高压碳化硅（SIC）研发成功(第1/2页)
四月底，郑州的仲春透着一股草木萌发的生机，但天芯半导体的研发大楼内，气氛却紧绷得如同即将拉满的弓弦。
距离二月底碳化硅（SiC）芯片设计跑通并送去代工厂，已经过去了一个多月的时间。
这一个多月里，天芯半导体整个功率器件团队几乎吃住在实验室，所有人都在盯着国内代工厂送回的每一组数据反馈。
这是决定无界S7能否顺利切换核心驱动的关键。
直到四月底的今天上午，加急空运回郑州的测试样片正式完成了最后一轮车规级可靠性验证。
当主控电脑屏幕上刷出清一色的绿色“PASS”字样时，整个测试间先是死一般的寂静，随后爆发出了掀翻屋顶的欢呼声。
自研高压碳化硅（SiC）功率芯片，正式流片成功！
随着天芯又一次流片成功的消息在半导体行业内长了翅膀一样传开，现在的天芯半导体，在整个国内芯片圈子里，已经变成了神话传说一般的存在。
从天宇集团涉足芯片行业开始，天芯半导体一共经历了多次高难度的核心流片。
在这个研发芯片动辄就是几个亿砸进去打水漂、行业平均流片成功率不足50%的残酷行业里，天芯半导体竟然做到了“次次流片，次次成功”的恐怖记录。
这种不可思议的概率，让外界看天芯的眼神就像在看一个开了作弊器的怪物。
“吴总，外面又有几家半导体公司的董事长坐飞机赶到郑州了，现在正在大厅等您，说无论如何都要请您吃顿饭。”秘书拿着日程表，神色古怪地走进吴汉明的办公室。
这已经是本周不知道第几批登门拜访的行业大佬了。
由于天芯的记录太逆天，国内不少半导体老牌企业的董事长、总经理之流的人物，近期纷纷亲自跑到郑州，明面上是来参观考察，暗地里全都是来找吴汉明“请教流片秘诀”的。
听到秘书的话，吴汉明揉了揉太阳穴，整个人坐在椅子上呈现出无奈的状态。
“请教秘诀？我能有什么秘诀？”吴汉明苦笑了一声，有些无奈地抓了抓自己有些凌乱的头发，“这玩意儿不全是运气好吗？告诉他们，我今天没时间。”
吴汉明是真觉得莫名其妙。外界把天芯传得像是有什么神仙点化，可只有他自己和天宇的核心团队清楚，每一次流片数据送出去的时候，他自己也是紧张得整宿整宿睡不着觉，生怕哪一个微米级的物理版图画错，几千万的流片费和几个月的时间就浪费了。
能做到次次成功，除了整个团队联合三电部门日夜死磕出来的严密逻辑，剩下的，吴汉明只能归结于天宇集团头顶上那仿佛被老天爷眷顾的强盛运气。
不过，吴汉明没心思去跟外面的同行扯皮，他现在所有的注意力，全在办公桌上这枚刚刚通过验证的碳化硅芯片上。
按照如今的半导体技术背景，车规级功率半导体的制程工艺并不像手机CPU那样疯狂追求7纳米或者10纳米的极限微缩。
这枚支持400V高压平台的碳化硅MOSFET芯片，采用的是成熟且务实的0.35微米（350纳米）高压特殊制程工艺。
对于汽车功率器件来说，耐高压、耐大电流以及极端的稳定性，远比集成度更重要。
（本章未完，请点击下一页继续阅读）第194章高压碳化硅（SIC）研发成功(第2/2页)
芯片采用的是标准的6英寸碳化硅晶圆生产线。
现阶段，国内虽然有少数研究所能做出碳化硅的样品，但在车规级大规模量产的供应链上，国内的底子依然薄弱。
为了保证无界S7上市后的产能与良品率，林世杰和吴汉明在流程上走了一套极其严密的合资代工模式。
天芯半导体作为核心设计方，将这套基于0.35微米制程的碳化硅芯片图纸，交由香港的一家海外壳公司进行中转持股，最终交给了位于上海的一家拥有国际顶尖车规级代工经验的合资晶圆厂进行一期试产。
这种操作既避开了不必要的锋芒，又最大程度利用了现有的国际供应链，把生产流程卡在了最稳妥的节点上。
在生产线上，传统的硅基芯片只需要在1000摄氏度左右进行掺杂，而这枚碳化硅芯片，则需要在1700摄氏度以上的高温下，注入高能量的氮离子或磷离子，并且后续要通过极其苛刻的高温退火工艺来修复晶格损伤。
整个生产过程的控制难度，堪称在微米级的高温地狱里雕刻。
但结果是惊人的。
这枚芯片在400V电压平台工作时，其导通电阻比传统的硅基IGBT降低了整整70%，开关损耗降低了近80%。
这意味着，无界S7的电驱系统将在相同电量下，平白无故多出几十公里的续航，并且热量产生极低。
确认完所有核心参数后，吴汉明再也抑制不住内心的激动，他猛地抓起桌上的保密电话，直接拨通了董事长办公室的内线。
电话只响了一声就被接通了，那头传来了许晨沉稳的声音：“吴总，看样子是有结果了？”
“许总！成了！彻底成了！”吴汉明握着话筒，声音因为兴奋而微微有些发颤，“0.35微米车规级高压碳化硅芯片，今天上午完成了全部的全量级流水线实测，各项参数不仅完美达标，在热损耗和耐压抗造性上，比我们预想的还要优秀！”
电话那头的许晨明显也长出了一口气，随后传来一阵笔尖落在纸上的沙沙声。
“很好，吴总。你们团队这段时间辛苦了，让该休息的休息。”许晨笑着说道，“代工厂那边的生产排期能跟上吗？”
吴汉明立刻回答：“已经全部落实到位。上海的合资晶圆厂那边，我们的第一批6英寸碳化硅晶圆已经排进了加急流水线。按照目前试产的良品率估算，四月底首批供无界S7量产使用的碳化硅功率模块就能成批次运抵郑州总装车间！”
“动作要快。”许晨吩咐道，“把流片成功的详细技术报告和实测数据，立刻给中央研究院的林世杰林总送一份过去。既然神经元芯片已经出来了，让林总的电子电气架构部全速运转，把这颗芯片跟天擎的星海电池在底盘上做最后的软硬件前融合标定。”
“明白，我这就亲自给林总送过去。”
放下电话，吴汉明小心翼翼地将那枚黑色的碳化硅芯片样片放进专用的防静电保护盒里。
随着天芯半导体的这次破局，天宇集团在新能源汽车最核心、最容易被卡脖子的功率半导体领域，终于完成了独立自主的闭环。
接下来只需要将这枚芯片和无界S7整车融合起来。
……